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在電力電子里面，最重要的一(yi)個(ge)元(yuan)件就是IGBT。沒有(you)IGBT就不會有(you)我們現在的便捷生活。

IGBT模塊是由IGBT與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品，具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點。
IGBT是能源轉換與傳輸的核心器件，是電力電子裝置的“CPU” 。采用IGBT進行功率變換，能夠提高用電效率和質量，具有高效節能和綠色環保的特點，是解決能源短缺問題和降低碳排放的關鍵支撐技術。
從結構上講，IGBT主要有三個發展方向：
1)IGBT縱向結構：非透明集電區NPT型、帶緩沖層的PT型、透明集電區NPT型和FS電場截止型;
2)IGBT柵極結構：平面柵機構、Trench溝槽型結構;
3)硅(gui)片加工(gong)工(gong)藝：外延(yan)生長技術、區熔硅(gui)單晶;

IGBT的主要應用領域

作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT已廣泛應用于工業、 4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航空航天、國防軍工等傳統產業領域，以及軌道交通、新能源、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業領域。
盡管我國擁有最大的功率半導體市場，但是目前國內功率半導體產品的研發與國際大公司相比還存在很大差距，特別是IGBT等高端器件差距更加明顯。核心技術均掌握在發達國家企業手中，IGBT技術集成度高的特點又導致了較高的市場集中度。
國(guo)外高端制造業水平(ping)比(bi)國(guo)內要高很多(duo)，一定(ding)程度上支撐了國(guo)際廠商的技術優勢。

國內IGBT與國外的差距
先說一下IGBT的全球發展狀態，從市場競爭格局來看，美國功率器件處于世界領先地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如 TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay 等廠商。歐洲擁有 Infineon、ST 和 NXP 三家全球半導體大廠，產品線齊全，無論是功率 IC 還是功率分離器件都具有領先實力。
日本功率器件廠商主要有Toshiba、Renesas、NEC、Ricoh、Sanke、Seiko、Sanyo、Sharp、Fujitsu、Toshiba、Rohm、Matsushita、Fuji Electric等等。日本廠商在分立功率器件方面做的較好，但在功率芯片方面，雖然廠商數量眾多，但很多廠商的核心業務并非功率芯片，
從整體市場(chang)份額來(lai)看，日(ri)本廠(chang)商(shang)(shang)落后于美國廠(chang)商(shang)(shang)。近(jin)年(nian)來(lai)，中國臺灣的功率(lv)芯片(pian)市場(chang)發(fa)展較快，擁有立锜、富鼎(ding)先(xian)進、茂達、安茂、致新和沛亨等一批(pi)廠(chang)商(shang)(shang)。臺灣廠(chang)商(shang)(shang)主要偏重(zhong)于 DC/DC 領(ling)域，主要產品(pin)(pin)包(bao)括線性穩壓(ya)器、PWMIC(Pulse Width Modulation IC，脈(mo)寬調制(zhi)集成電(dian)路)和功率(lv)MOSFET，從事前(qian)兩種 IC 產品(pin)(pin)開發(fa)的公司居多。

總體來看，臺灣功率廠商的發展較快，技術方面和國際領先廠商的差距進一步縮小，產品主要應用于計算機主板、顯卡、數碼產品和 LCD 等設備
而中國大陸功(gong)率半導體市(shi)場占(zhan)世界市(shi)場的50%以上，但在中高端(duan)MOSFET及IGBT主流器件市(shi)場上，90%主要(yao)依賴進口，基本(ben)被國外(wai)歐美、日本(ben)企業壟斷。

 

艾伯(bo)森第五代IGBT引領行業尖端(duan)潮流(liu)

目前國內主要應用的IGBT還停留在第三代產品上，而國際上已經發展至第五代。第五代IGBT在同等開關頻率下，損耗降低三分之一。隨著艾伯森電氣開發出多核并行運算FPGA技術，也成為了國內首家應用第五代IGBT的有源濾波器生產制造公司。
第五代IGBT不(bu)僅能(neng)降(jiang)低損耗(hao)，還能(neng)降(jiang)低電抗(kang)損耗(hao)，提(ti)高(gao)開關頻(pin)率，從而降(jiang)低風(feng)扇以及電抗(kang)的噪(zao)音;提(ti)高(gao)控制帶寬，提(ti)高(gao)功率密度。

 

艾伯森明星產品：有源濾波器

技術優勢

1）模塊(kuai)化、積木擴展(zhan)式并聯結構，方(fang)便擴容;

2）維(wei)護便捷，支持在線(xian)維(wei)護;

3）可靠性高，溫度均勻;

4）純FPGA搭建控(kong)(kong)制控(kong)(kong)制系統;

5）控制器(qi)與APF模塊之(zhi)間采用(yong)光纖(xian)傳輸數據(ju);

6）噪音(yin)低，滿載運行時噪音(yin)低于(yu)65db;

7）獨有的并機(ji)方式與優越的均流效果;

8）補(bu)償后的THDi&lt; 3%，THDU<3%, 單次治理率>98%;

9）開環控制(zhi)與閉(bi)環控制(zhi)相結合(he)的控制(zhi)方式;

10）良好的限(xian)幅能力(li);

11）三電平主(zhu)電流拓撲。